面向未来的材料
我们专注于制造赋能世界运转的独特材料。在PiBond，我们致力于开发和生产光子激活材料，为半导体芯片制造提供关键材料支持。
我们的工作独树一帜，作为这一领域唯一的独立供应商，我们在全球范围内拥有少数志同道合、同样专注于这一领域的同行。我们立足欧洲，影响力遍及全球。
如今，我们已能够制造尺寸小于10纳米的半导体结构，助力在单颗计算机芯片上集成数十亿个晶体管；同时，我们还能够打造直径小于1毫米的相机镜头！
我们已能够制造尺寸小于10纳米的半导体结构，助力在单颗计算机芯片上集成数十亿个晶体管；同时，我们还能够制造直径小于1毫米的相机镜头！
随着医疗健康领域的需求不断增长，2024年春季，我们将业务从超高纯度半导体材料拓展至医疗器械用生物相容性材料和聚合物。这一战略布局充分发挥了我们在特种材料科学领域积累的领先优势，以满足快速增长的医疗器械行业的关键需求。
在PiBond，我们始终着眼未来，积极进取。有人等待未来，而我们已主动塑造未来。我们的产品面向未来5至10年即将涌现的创新需求而开发，并与全球半导体、光子技术和医疗技术领域的领先企业开展紧密合作。
多年研究积淀
PiBond成立于2014年。然而，我们的工作可以追溯至20世纪90年代，以及创始人Juha Rantala博士及其研发团队开展的研究。他率先推动了用于半导体和光子学应用的硅氧烷及金属氧化物材料的开发与商业化。如今，我们的材料应用于全球最先进的电子设备——这些设备很可能是您每天都在使用的——我们的研究人员则全力研发技术解决方案，助力实现明日创新。
我们的产品
PiBond的产品涵盖三大领域：半导体、光子技术和医疗器械。这些多用途产品应用于微处理器、NAND/DRAM存储器、图像传感器、3D成像、微型LED显示器和医疗器械。从智能手机到数据中心，从汽车系统到增强现实，我们的创新遍及多个行业，推动技术进步并提升用户体验。
前沿创新
我们的产品在芬兰先进的生产基地制造。该基地占地3,000平方米，其核心区域是一座超高纯度、温度与湿度均受到严格控制的化学品生产洁净室，洁净等级为 Class 10–10,000。
在这里，我们开展广泛的内部半导体工艺测试，并持续进行前沿技术创新、研究与开发，不断巩固我们在该领域的技术领先地位。
目前，我们拥有超过112项专利，其中85项已获授权，27项正在审查中，未来还将有更多专利成果。
我们的价值观
质量
质量对于我们业务及客户业务的成功至关重要。客户信赖我们的专业能力。
人才
客户信任我们，员工亦然。我们重视每一位员工，尊重他们的价值，并为他们提供支持。员工凭借专业知识与技能推动世界进步，而我们也致力于让他们在实现这一目标的过程中享受工作、收获乐趣。
创新
创新是我们所在行业持续为未来提供解决方案的关键。通过开发新型材料与工艺，我们助力客户专注于创造能够改变未来的创新成果。
可持续发展
我们认真践行可持续发展理念。通过采用环境友好的实践方式，我们致力于生产不受污染、不会造成环境污染的材料。我们积极践行全球化学工业的“责任关怀”（Responsible Care）倡议，持续履行对环境保护与可持续发展的承诺。
我们已通过认证
PiBond已通过ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证，并拥有经过全面审核的生产记录。
