赋能下一代半导体、光子技术与医疗科技

PiBond 生产独特的功能材料，应用于最新一代电子设备中的微处理器、存储卡、传感器和显示器。这些材料对于微电子器件和光子器件的制造至关重要。例如，这些功能材料包括半导体图形化材料、介电材料和光学材料等。

PiBond 生产广泛用于半导体和光子技术的材料。依托先进的生产技术和洁净室设施，我们制造超高纯度化学品，助力客户以经济高效的方式生产无缺陷的高质量产品。此外，我们还为客户提供创新制造工艺和高性能组件。

我们根据客户需求量身定制产品和服务，并具备为各种规模的客户开发新型材料组合和工艺的专业能力。我们以灵活敏捷的合作伙伴形象赢得市场认可，并始终为客户提供卓越的服务，从实验室研发到晶圆厂量产，全程相伴。

我们的半导体材料用于微处理器、存储器和传感器。在半导体行业，我们的产品应用于最先进的纳米级制程节点。PiBond 为全球领先的半导体晶圆企业提供材料。

我们的独特功能材料广泛用于各类光子技术领域，包括光学传感器、显示器和集成光子器件等。我们在光学涂层领域拥有深厚技术积累，并具备丰富的专业知识与技术能力，能够为光子技术市场开发符合半导体级标准的产品与工艺。

Pibond 致力于为医疗行业器械开发、制造和供应先进的生物相容性材料。
为响应医疗保健领域日益增长的需求，Pibond 于 2024 年春季进军快速增长的医疗器械材料市场，以在这一新细分市场立足。PiBond 为医疗行业开发的产品包括特种涂层、胶黏剂、介电材料，以及单体、低聚物和聚合物等。所有产品均经过专门设计，以满足最高标准的生物相容性和性能要求。