半导体行业先进材料的领先制造商PiBond Ltd与瑞士最大的自然科学和工程科学研究机构Paul Scherrer Institute PSI已签署技术许可协议并建立战略合作，以推进下一代光刻材料的开发，并推动未来半导体创新。
五十多年来，光刻一直是推动半导体技术实现空前进步的基石，并在下一代半导体集成电路中发挥关键作用。这项工艺技术，尤其是其最先进的形式——极紫外光刻或EUV——堪称超高精度制造的典范。它对于制造速度更快且能效更高的半导体芯片至关重要，并推动人工智能快速演进。目前，光刻材料的局限性正在阻碍开发。PiBond正处于应对这些挑战的前沿。
PiBond与PSI此次战略合作的目标，是在最先进的半导体器件制造中将新型光刻胶技术商业化并投入应用，同时展示学术研究推动商业器件创新的潜力。
此外，此次合作将为半导体技术的重大进步铺平道路，为迫切的行业需求提供解决方案，并为未来发展开辟新机遇。
作为该协议的一部分，PiBond已在瑞士（Switzerland Innovation Park Innovaare）设立子公司，以进一步深化其与PSI及其研究基础设施的合作。此外，PiBond已获得基于PSI所创创新成果的先进光刻技术许可，并将继续进行开发。
PiBond首席技术官Thomas Gädda表示：“ASML的下一代高NA EUV扫描仪正在行业内安装。我们开发的材料已在EUV光刻工艺中展现出改进——既可用作光刻胶，也可用作底层材料。我们与该领域历史悠久的领先机构PSI建立合作伙伴关系十分重要。此次合作已经并将继续助力我们推进未来制造工艺所需的材料和工艺开发，以制造下一代半导体器件。”
与此同时，Paul Scherrer Institute PSI的Laboratory for X-ray Nanoscience and Technologies负责人Yasin Ekinci补充道：“与PiBond的合作对PSI而言具有价值且前景可期，并为在与PiBond的持续合作中进一步开发上述技术带来诸多机会。”
“该协议不仅增强了PiBond的开发能力，也体现了将研究成果成功转移至行业和市场的价值。这表明公司致力于创新并保持在技术进步前沿，PiBond销售与市场营销高级总监Pasi Leinonen评论道。
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Pasi Leinonen，销售与市场营销高级总监
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Dr. Yasin Ekinci
Leiter des Labors Röntgen-Nanowissenschaften und Technologien
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