PiBond进军快速增长的医疗器械材料市场6 月 11th 2024
Pibond Ltd.是半导体和光子学技术及材料科学领域的领先创新者，现正拓展至快速增长的医疗器械材料市场，以在新的细分市场站稳脚跟。公司专注于推动该领域进一步增长和扩张，并认为其具备创造可观销售额的巨大潜力。
为响应医疗保健领域不断增长的需求，Pibond正将其在超纯半导体材料方面的专业能力拓展至一系列先进材料。这些材料不仅旨在革新医疗器械的制造，包括植入式器械、药物成分与制剂以及微流控芯片，也旨在改善患者治疗效果并推动医疗技术发展。
“这一战略举措不仅关乎Pibond的增长，也关乎强化我们满足医疗器械行业持续变化需求的承诺。行业对技术更先进解决方案的推动，使PiBond能够凭借其领先半导体材料供应商的地位发挥独特优势。我们致力于推动技术进步，并以高品质特种材料支持客户，”PiBond董事会主席Jonathan Glen表示。
受聚合物技术进步、人口老龄化所带来的医疗保健需求增长以及慢性疾病普遍存在的推动，对高品质医疗器械材料的需求正快速上升。
根据Fortune Business Insights的数据，全球医疗器械市场2023年的价值为5185亿美元，预计到2032年将达到8868亿美元，年复合增长率（CAGR）强劲，达6.3%。此外，在该市场内，Global Market Insights预测，2022年价值200亿美元的全球医用聚合物市场预计到2032年将增长至两倍以上。
为把握如此强劲的市场增长，Pibond正在扩建其位于芬兰埃斯波的生产设施。
媒体联系人：
Pasi Leinonen
PiBond销售与市场营销高级总监
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