半导体材料
我们的半导体材料用于微处理器、存储器和传感器。在半导体行业，我们的产品应用于最先进的纳米级制程节点。
全球仅有少数几家公司能够依托高度专业化的设备、工艺和材料，生产最先进的5纳米半导体芯片。我们是当今及未来微处理器、数据存储和传感器芯片领域极少数关键材料与工艺供应商之一。
微处理器
PiBond的材料应用于最前沿的逻辑芯片，例如计算机和手机所使用的CPU和GPU。我们在逻辑芯片材料供应方面拥有悠久历史。我们是先进复杂处理器应用领域唯一的欧洲材料供应商。
存储器
在全球各地，人们进行数字信息存储时，很可能使用过含有PiBond材料的存储设备。我们的NAND Flash或DRAM等存储器材料可确保生产顺畅并延长生命周期。
传感器
我们的半导体材料用于非光学传感器，例如MEMS传感器，并应用于加速度计、压力传感器、陀螺仪、温度传感器、湿度传感器、GPS和指南针。我们的产品通过实现更精细的特征尺寸，助力传感器小型化。
光子学材料
具备卓越介电性能的光学透明材料需求旺盛，因为它们实际上可应用于任何带屏幕的设备。
典型应用包括防反射和光路优化，以最大限度提高设备的光子输入或光输出。
我们的光学介电材料已应用于数亿台光学传感器设备。凭借广泛的折射率范围，以及将折射率调节至适当范围和不同厚度的能力，这些材料受到关注并可用于众多应用。此类材料用于可见光波段的光学传感器。
光学传感器
我们的先进材料通过最大限度提升设备的感光灵敏度，增强配备光学传感器的设备（例如智能手机摄像头）的性能。PiBond的材料支持晶圆级光学器件，可大批量制造尺寸极小的高性能设备。例如，这些光学传感器和探测器可用于CMOS图像传感器、人脸识别、3D成像和运动检测。
显示器
PiBond的材料为未来复杂的下一代显示器提供支持，使其更薄、更轻、更亮、可弯曲且更具成本效益。我们的产品可在组装和集成方面推动显示器制造采用新工艺，同时实现卓越性能。未来显示器可见于汽车应用、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、扩展现实（XR）应用以及micro-LED显示器等领域。
超构与集成光子学
PiBond为高度先进的衍射、超构和集成光学器件开发并供应材料与工艺，其应用包括成像、传感、量子计算、激光、光通信、5G和光开关。集成光子学将在未来电信和计算领域发挥重要作用。PiBond的材料和工艺非常适合这些器件，我们的产品可实现更智能、更优质、更轻、更经济且更高效的点阵投影仪、扩散器、准直器、平面透镜光学器件以及光子集成电路。
医疗器械材料
为响应医疗健康行业日益增长的需求，PiBond于2024年春季进入快速增长的医疗器械材料市场，在新的细分市场中建立立足点。PiBond为医疗行业生产的产品包括特种涂层、粘合剂、介电材料，以及单体、低聚物和聚合物，所有产品均旨在满足最高的生物相容性和性能标准。
这些材料不仅旨在革新包括植入式器械、半导体和微流控芯片在内的医疗器械制造，还致力于改善患者预后并推动医疗技术进步。
1. 用于递送活性药物成分和药物制剂的器械
2. 植入式功能器械材料
3. 微流控芯片材料