面向未来的材料

PiBond成立于2014年。然而，我们的工作可以追溯至20世纪90年代，以及创始人Juha Rantala博士及其研发团队开展的研究。他率先推动了用于半导体和光子学应用的硅氧烷及金属氧化物材料的开发与商业化。如今，我们的材料应用于全球最先进的电子设备——这些设备很可能是您每天都在使用的——我们的研究人员则全力研发技术解决方案，助力实现明日创新。

PiBond的产品涵盖三大领域：半导体、光子学和医疗器械。这些多用途产品应用于微处理器、NAND/DRAM存储器、图像传感器、3D成像、微型LED显示器和医疗器械。从智能手机到数据中心，从汽车系统到增强现实，我们的创新遍及多个行业，推动技术进步并提升用户体验。

我们的产品在芬兰先进的生产设施中制造。这座3000 m2设施的核心是用于化学品生产的超纯、温湿度受控洁净室（10-10,000级）。我们在此开展广泛的内部半导体工艺测试，并进行前沿创新与研发工作，从而成为该领域的技术领导者。目前，我们拥有超过112项专利，其中85项已获授权、27项正在申请，未来还将有更多专利。