PiBond 参加2023年9月6日至8日举行的SEMICON Taiwan活动。PiBond 将于9月6日在TechXPOT发表“实现器件制造新解决方案的先进硅基材料”演讲。
请务必前往L0421展位（Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1, 4F）参观。