PiBond扩建埃斯波工厂，以满足日益增长的光刻产品需求1 月 31st 2024

服务于半导体行业的领先特种化学品制造商PiBond将大规模扩建其位于芬兰埃斯波的现有工厂，以提高光刻产品的产量。此次产能扩建计划于2024年进行，预计将使产能提高50%，助力PiBond满足日益增长的需求，并在未来几年显著提升其在半导体行业的销售额。

此次扩建旨在满足光刻产品日益增长的市场需求，为微处理器、存储芯片、传感器和显示器所需的量产提供支持。PiBond对超高纯度的承诺包括将硅基产品与碳基产品的制造流程分开，以符合最高行业标准。

PiBond销售与市场营销高级总监Pasi Leinonen表示："通过这项战略投资，PiBond已准备好在满足半导体行业对光刻产品日益增长的需求方面发挥关键作用。我们致力于推动技术进步，并以高价值特种材料支持客户。"

扩建后的工厂不仅增强了PiBond的生产能力，还有助于更大规模地实施新的制造工艺，彰显了公司致力于创新并始终站在技术进步前沿的承诺。

Leinonen补充道："此次扩建标志着PiBond增长历程开启新篇章，巩固了其作为高价值特种材料领先供应商的地位，所处行业正在快速增长并不断演变。"

全球半导体市场预计今年将达到6240亿美元（Gartner），并有望在本十年内翻番至1.3万亿美元，PiBond在其中脱颖而出，成为一股创新力量。

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Pasi Leinonen，销售与市场营销高级总监

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