PiBond将赞助并出席International Workshop on Advanced Patterning Solutions10 月 20th 2021

PiBond参加在中国佛山举行的IWAPS，并通过两份海报概述硅基光刻胶技术的最新进展。

PiBond正致力于开发一系列具有可变特性的专有可图形化硅基光刻胶（Si-PR）材料。可调节的特性包括硅含量、固化温度、图形化波长和薄膜厚度等。根据特性或要求，Si-PR例如可在光刻应用中用作可图形化中间层，或用作永久性、可直接图形化的类SiO2介电材料。这些海报重点介绍了硅基光刻胶的三种潜在应用——用于聚酰亚胺图形化的光可定义硬掩模、可直接图形化的类SiO2介电材料，以及用于电子束应用的高分辨率光刻胶。

IWAPS为全球行业和研究机构的专家提供论坛，以展示和讨论先进图形化解决方案及材料、设备、工艺、计量、计算光刻和设计优化等相关挑战。