半导体材料

PiBond的材料应用于最前沿的逻辑芯片，例如计算机和手机所使用的CPU和GPU。我们在逻辑芯片材料供应方面拥有悠久历史。我们是欧洲唯一一家为先进复杂处理器应用提供材料的供应商。

为了实现信息的数字化存储，世界各地的人们很可能都曾使用过含有Pibond 材料的存储器件。

我们的存储器材料广泛应用于NAND Flash（闪存）和DRAM（动态随机存取存储器）等领域，能够保障生产过程的顺畅运行，并助力产品实现更长的使用寿命。

我们的半导体材料用于非光学传感器，例如MEMS传感器，并应用于加速度计、压力传感器、陀螺仪、温度传感器、湿度传感器、GPS和指南针。我们的产品通过实现更精细的特征尺寸，助力传感器小型化。

我们的先进材料通过最大限度提升设备的感光灵敏度，增强配备光学传感器的设备（例如智能手机摄像头）的性能。PiBond的材料支持晶圆级光学器件，可大批量制造尺寸极小的高性能设备。例如，这些光学传感器和探测器可用于CMOS图像传感器、人脸识别、3D成像和运动检测。

PiBond的材料为未来复杂的下一代显示器提供支持，使其更薄、更轻、更亮、可弯曲且更具成本效益。我们的产品可在组装和集成方面推动显示器制造采用新工艺，同时实现卓越性能。未来显示技术的应用场景日益广泛，涵盖汽车显示、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、扩展现实（XR）以及 Micro-LED 显示等前沿领域。

PiBond致力于开发并供应用于先进衍射光学、超表面光学及集成光学器件的材料与工艺。这些器件应用于成像、传感、量子计算、激光、光通信、5G和光开关等领域。集成光子技术将在未来电信通信和计算领域发挥重要作用。PiBond的材料和工艺非常适用于这些器件。我们的产品能够助力客户打造更智能、性能更优、更轻巧、成本更低且效率更高的各类光学器件，包括点阵投影器、光扩散器、准直器、平面透镜光学器件以及光子集成电路。