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行业新动向，蓄势待发。
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PiBond 海宁新中国工厂正式投产
PiBond 很自豪地宣布，我们位于浙江海宁的新中国工厂已正式开始生产——这是中国最先进的半导体光刻材料制造基地，旨在满足本土芯片制造商的需求。
这座先进的 15,000 m² 工厂彰显了团队合作、协作、卓越技术和共同目标所能取得的成果。仅在过去几个月里，团队便取得了一系列令人难以置信的成就：
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获得浙江省应急管理厅颁发的危险化学品安全生产许可证
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获得英国标准协会 (BSI) 颁发的三项 ISO 认证：
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ISO 9001:2015 – 质量管理体系认证
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ISO 14001:2015 – 环境管理体系认证
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ISO 45001:2018 – 职业健康安全管理体系认证
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成功通过严格的客户审核，使我们能够开始向中国领先的半导体制造商供应先进材料。
工厂面向半导体的未来而设计，支持包括以下领域在内的关键应用：光刻图形化层、光刻胶、集成介电材料解决方案、无 PFAS 清洗、良率提升和缺陷控制化学品。当然，同时确保最高水平的质量和可持续性。
这座工厂不仅仅是基础设施，更是质量、信任、承诺和共同愿景的里程碑。公司为 Pibonders 感到无比自豪，也很荣幸能与全球网络中的众多优秀人才并肩合作。
我们不断突破极限，共同构建半导体的未来。
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PiBond进军快速增长的医疗器械材料市场
Pibond Ltd.是半导体和光子学技术及材料科学领域的领先创新者，现正拓展至快速增长的医疗器械材料市场，以在新的细分市场站稳脚跟。公司专注于推动该领域进一步增长和扩张，并认为其具备创造可观销售额的巨大潜力。
为响应医疗保健领域不断增长的需求，Pibond正将其在超纯半导体材料方面的专业能力拓展至一系列先进材料。这些材料不仅旨在革新医疗器械的制造，包括植入式器械、药物成分与制剂以及微流控芯片，也旨在改善患者治疗效果并推动医疗技术发展。
“这一战略举措不仅关乎Pibond的增长，也关乎强化我们满足医疗器械行业持续变化需求的承诺。行业对技术更先进解决方案的推动，使PiBond能够凭借其领先半导体材料供应商的地位发挥独特优势。我们致力于推动技术进步，并以高品质特种材料支持客户，”PiBond董事会主席Jonathan Glen表示。
受聚合物技术进步、人口老龄化所带来的医疗保健需求增长以及慢性疾病普遍存在的推动，对高品质医疗器械材料的需求正快速上升。
根据Fortune Business Insights的数据，全球医疗器械市场2023年的价值为5185亿美元，预计到2032年将达到8868亿美元，年复合增长率（CAGR）强劲，达6.3%。此外，在该市场内，Global Market Insights预测，2022年价值200亿美元的全球医用聚合物市场预计到2032年将增长至两倍以上。
为把握如此强劲的市场增长，Pibond正在扩建其位于芬兰埃斯波的生产设施。
媒体联系人：
Pasi Leinonen
PiBond销售与市场营销高级总监
+358405094066
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PiBond与Paul Scherrer Institute (PSI)合作推动先进EUV半导体光刻产品商业化
半导体行业先进材料的领先制造商PiBond Ltd与瑞士最大的自然科学和工程科学研究机构Paul Scherrer Institute PSI已签署技术许可协议并建立战略合作，以推进下一代光刻材料的开发，并推动未来半导体创新。
五十多年来，光刻一直是推动半导体技术实现空前进步的基石，并在下一代半导体集成电路中发挥关键作用。这项工艺技术，尤其是其最先进的形式——极紫外光刻或EUV——堪称超高精度制造的典范。它对于制造速度更快且能效更高的半导体芯片至关重要，并推动人工智能快速演进。目前，光刻材料的局限性正在阻碍开发。PiBond正处于应对这些挑战的前沿。
PiBond与PSI此次战略合作的目标，是在最先进的半导体器件制造中将新型光刻胶技术商业化并投入应用，同时展示学术研究推动商业器件创新的潜力。
此外，此次合作将为半导体技术的重大进步铺平道路，为迫切的行业需求提供解决方案，并为未来发展开辟新机遇。
作为该协议的一部分，PiBond已在瑞士（Switzerland Innovation Park Innovaare）设立子公司，以进一步深化其与PSI及其研究基础设施的合作。此外，PiBond已获得基于PSI所创创新成果的先进光刻技术许可，并将继续进行开发。
PiBond首席技术官Thomas Gädda表示：“ASML的下一代高NA EUV扫描仪正在行业内安装。我们开发的材料已在EUV光刻工艺中展现出改进——既可用作光刻胶，也可用作底层材料。我们与该领域历史悠久的领先机构PSI建立合作伙伴关系十分重要。此次合作已经并将继续助力我们推进未来制造工艺所需的材料和工艺开发，以制造下一代半导体器件。”
与此同时，Paul Scherrer Institute PSI的Laboratory for X-ray Nanoscience and Technologies负责人Yasin Ekinci补充道：“与PiBond的合作对PSI而言具有价值且前景可期，并为在与PiBond的持续合作中进一步开发上述技术带来诸多机会。”
“该协议不仅增强了PiBond的开发能力，也体现了将研究成果成功转移至行业和市场的价值。这表明公司致力于创新并保持在技术进步前沿，PiBond销售与市场营销高级总监Pasi Leinonen评论道。
媒体垂询，请联系PiBond：
Pasi Leinonen，销售与市场营销高级总监
+358405094066
媒体垂询，请联系PSI：
Dr. Yasin Ekinci
Leiter des Labors Röntgen-Nanowissenschaften und Technologien
Paul Scherrer Institut, Forschungsstrasse 111, 5232 Villigen PSI, Schweiz
+41 56 310 28 24
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PiBond扩建埃斯波工厂，以满足日益增长的光刻产品需求
服务于半导体行业的领先特种化学品制造商PiBond将大规模扩建其位于芬兰埃斯波的现有工厂，以提高光刻产品的产量。此次产能扩建计划于2024年进行，预计将使产能提高50%，助力PiBond满足日益增长的需求，并在未来几年显著提升其在半导体行业的销售额。
此次扩建旨在满足光刻产品日益增长的市场需求，为微处理器、存储芯片、传感器和显示器所需的量产提供支持。PiBond对超高纯度的承诺包括将硅基产品与碳基产品的制造流程分开，以符合最高行业标准。
PiBond销售与市场营销高级总监Pasi Leinonen表示："通过这项战略投资，PiBond已准备好在满足半导体行业对光刻产品日益增长的需求方面发挥关键作用。我们致力于推动技术进步，并以高价值特种材料支持客户。"
扩建后的工厂不仅增强了PiBond的生产能力，还有助于更大规模地实施新的制造工艺，彰显了公司致力于创新并始终站在技术进步前沿的承诺。
Leinonen补充道："此次扩建标志着PiBond增长历程开启新篇章，巩固了其作为高价值特种材料领先供应商的地位，所处行业正在快速增长并不断演变。"
全球半导体市场预计今年将达到6240亿美元（Gartner），并有望在本十年内翻番至1.3万亿美元，PiBond在其中脱颖而出，成为一股创新力量。
媒体垂询，请联系：
Pasi Leinonen，销售与市场营销高级总监
+358405094066